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投資界 Tag 芯德半導體

芯德半導體

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  • 融資將主要用于進一步加速布局SiP(系統級封裝),FOWLP(扇出型晶圓級封裝),Chiplet-2.5D/3D,異質性封裝模組等高端封測技術研發及生產。
  • 公司為高科技生產型企業,主要從事集成電路封裝和測試業務,主營業務包括集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務等。
  • 芯德半導體成立于2020年9月11日,可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務。